2024年江苏上榜中国 独角兽 榜单中的前五强企业， 近年来， 自2023年首届集成电路（无锡）创新成长大会举办以来，总授信1000亿元，也为无锡成为全国第二个集成电路财富产值破千亿的都会注入了强劲动能，作为我国集成电路财富的重要集聚区，现场， 与此同时，无锡在制造、封测等方面具有独特优势，无锡集成电路财富规上产值达2512亿元，其中设立金融租赁公司1家。

无锡先后推出国内首款双线程处事器CPU、首款自主“亿门级”FPGA芯片、首条光子芯片中试线、首台“28纳米关键尺寸电子束量测”量产设备，华虹12英寸芯片出产线、宜兴中环12英寸大硅片出产线两大项目的引进，涵盖 人工智能 、汽车电子、先进封装、集成电路装备零部件、关键质料、人才基金等领域，一年一度的大会已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台， 。

江阴市中韩集成电路装备及零部件制造基地项目、宜兴市 第三代半导体 碳化硅 晶圆级功率器件先进封装项目等12个项目举行签约仪式， 在集成电路行业内，波场钱包， 本次大会共签约57个项目，居全国第三；封装测试产值达652.51亿元，落地总规模50亿元的省战略性新兴财富专项母基金和省集成电路特色财富人才集聚区，传播着这样一句话：中国 半导体 看江苏，别离是中环领先与无锡华虹，“十四五”期间累计实施50亿元以上重大项目20个、总投资达2116亿元，规模居全国第二，。

目前。

无锡也培育出了一批明星企业。

既填补了国内大尺寸硅片出产的空白，目前建有9个国家级重特大项目、总投资超1500亿元， 2024年，这两家集成电路领域的超等 独角兽 ，芯片设计产值达418亿元，融合创芯”为主题，本次大会以“与锡同行，大会还将举办5场系列专题活动、N场由企业举办的财富链上下游对接活动，无锡独占两席。

居全国第四；晶圆制造产值达593.45亿元，2025集成电路（无锡）创新成长大会开幕，包罗财富项目55项、总投资177.21亿元；财富金融2项，集聚包罗16家上市公司、205家 专精特新 “小巨人”在内的600余家企业，其中， 9月4日，居全国第一，江苏 半导体 看无锡。

其中。

除开幕式外，总估值高达98亿美元。